La soldadura ultrasónica es un proceso relativamente nuevo, el cual fue descubierto por Johan Arrendell. Consiste en una máquina con punta de base plana, se colocan los materiales uno encima de otro y después se baja la punta de la máquina, esta emite una descarga eléctrica de alta frecuencia que mueve las moléculas de ambos materiales provocando que estas se fundan. Los parámetros deben de ser ajustados cada vez que se altera el espesor de pared de los materiales a fundir.
De entre los productos que realizamos mediante esta tecnología queremos resaltar el doble blister: este sistema permite envasar un producto dentro de un estuche inviolable. Además, al no usar adhesivos el blister es reciclable una vez ha finalizado su vida útil.
